المجموعات، النوع الحافّي، الطابق الوسيطي (من لوحة إلى لوحة) | شركة مُوزِّعة احترافية للمكونات المتكاملة (IC) وشركة مصنِّعة | | مورِّدو ومصنِّعو المجموعات، النوع الحافّي، الطابق الوسيطي (من لوحة إلى لوحة)

Email

WhatsApp / Mobile Phone

Name

Company Name

Part Number

Target Quantity

Message

0/1000

Attachment

Please upload at least an attachment (Optional)

Up to 5 files, each no larger than 30MB. Supported formats: jpg, jpeg, png, pdf, doc, docx, xls, xlsx, csv, txt, stp, step, igs, x_t, dxf, prt, sldprt, sat, rar, zip.

المنتجات

Sort by

مستشعرات درجة الحرارة

مستشعر الضغط

المصفوفات، نوع الحواف، الميزانين (لوحة إلى لوحة)

موصلات مستطيلة

رؤوس توصيل، دبابيس ذكر

المحولات والمحولات

مفتاح تلامس تيار مستمر عالي الجهد

منتجات الجهد المنخفض

الفيوزات

الملحقات الكهربائية

قواطع الدائرة الهوائية

الدوائر المتكاملة المتخصصة

إدارة الطاقة (PMIC)

الشبكات والواجهات

وحدات التحكم الدقيقة والمعالجات، وحدات البوابات القابلة للبرمجة

ذاكرة

خطية (المضخمات والمُقارنات)

معالجة الفيديو

المضخمات الدقيقة

الدايودات

مصفوفات الصمامات الثنائية

الترانزستورات

ترانزستورات MOSFET

المفاتيح الكهربائية

مصافي

المكثفات الخزفية

المقاومات الحثية

المقاومات الحثية للطاقة

مقاومات التشويش المشترك

محثَّات سطحية (SMD)

موصل لوحة إلى كابل مرن (Board-to-FPC) طراز BM28B0.6-40DS/2-0.35V(51)، بمسافة بين الدبابيس (Pitch) 0.35 مم، وعدد دبابيس 40+2، وارتفاع 0.6 مم، مخصص للهواتف الذكية

Get a Free Quote

Get a Free Quote

المنتجات

Filter

Sort by

موصل لوحة إلى كابل مرن (Board-to-FPC) طراز BM28B0.6-40DS/2-0.35V(51)، بمسافة بين الدبابيس (Pitch) 0.35 مم، وعدد دبابيس 40+2، وارتفاع 0.6 مم، مخصص للهواتف الذكية

Get a Free Quote